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16EMCP16-EL3DT527 原装进口现货
Kingston 提供許多符合 JEDEC eMMC 5.0/5.1規範標準的eMCP元件。eMCP嵌入式多晶片封裝 (embedded Multi Chip Package)為eMMC結合MCP的封裝，將eMMC (由NAND Flash及控制晶片組成)與低耗電量的行動記憶體 (Low Power DRAM) 整合到一個小巧體積套件內部。這種封裝型式佔用更小的電路板面積、簡化系統 PCB 設計、縮短新產品研發成本並加速上市時間。對於需要小型的封裝尺寸(11.5mm x 13mm x 1.xmm)、大容量儲存空間及低耗電量 DRAM 組合的應用，例如，智慧型手機、平板電腦、穿戴裝置、車用資訊娛樂系統等，eMCP為行動裝置的理想記憶體解決方案
Kingston 的寬溫 eMMC 產品提供 JEDEC eMMC 5.0規範標準並可向下相容至eMMC 4.x標準，其具備 eMMC 的所有優勢，且裝置的操作溫度範圍支援零下 40°C 至高溫 85°C 的寬溫操作範圍，非常適合應用於工廠自動化、交通運輸、狀態監控及嚴峻戶外環境的理想儲存方案。
Kingston MCP 元件將 SLC NAND Flash 與 LPDRAM 整合成一個小巧體積的晶片。其精簡大小及低耗電量的特性，使得它成為許多手持式行動裝置、數位相機、網通連網設備、物聯網 (IoT, Internet of Things) 和穿戴式應用的理想記憶體解決方案。也可提供具備工業等級作業溫度範圍 (-40°C 至 85°C) 的 MCP。
Kingston MCP 元件將 SLC NAND Flash 與 LPDRAM 整合成一個小巧體積的晶片。其精簡大小及低耗電量的特性，使得它成為許多手持式行動裝置、數位相機、網通連網設備、物聯網 (IoT, Internet of Things) 和穿戴式應用的理想記憶體解決方案。也可提供具備工業等級作業溫度範圍 (-40°C 至 85°C) 的 MCP。
16EMCP16-EL3DT527
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